Infrared Interference Microscope IS2000
The precision lapping and polishing system is scientifically designed, advanced and automatic
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多种可配置测量模式：5点，49点，米字线，脉冲线
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测量适应性强：粗糙表面，抛光面，图形面
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可测晶圆：12寸及以下晶圆
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全面的测量功能满足半导体制造各工艺阶段的晶圆几何量测需求
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测量结果 2D/3D Mapping输出
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详细的数据输出、记录管理功能
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模块化集成测量：晶圆翘曲、厚度、微观形貌、膜厚等几何参数
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