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It is suitable for CMP chemical mechanical polishing heads,wafer lapping discs, optical mold substrates, precision bearing end faces and semiconductor vacuum adsorption platforms
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采用光学干涉技术,实现材料平面度测量
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支持快速无损检测
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快速、简单、精确、可重复性高
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干涉条纹图像定性分析、实时干涉条纹影像
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掠入射干涉技术达到纵向分辨率10nm,动态测量范围100μm
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大视场一次性干涉成像:150mm全口径测量仅需数秒